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SB series Low OH

大口径光ファイバは大きなコア径を持つ石英系光ファイバで高密度の光エネルギー伝送が可能です。
本製品は、可視光から近赤外域までの幅広い波長域で良好な透過特性を示します。
レーザ加工やレーザ治療など、高出力の光エネルギーが必要となる分野や、分光分析、光センシングなどの分野でも広く応用されています。 
 


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特長

・高エネルギー密度の光伝送
・広い波長域で良好な光透過特性
・機械的強度

仕様

大口径ファイバ(SB series Low OH:ポリイミド樹脂品)
項目S.200/220BPIS.300/330BPIS.400/440BPI
コア径 (µm)200±10300±15400±20
クラッド径 (µm)220±11330±16.5440±22
被覆外径 (µm)245±5360±10.8470±14
推奨最小曲げ半径(mm)446688
屈折率分布SI
コア材質 /クラッド材質SiO₂ (Low OH) / F- SiO₂
伝送損失 (dB/km)≦ 10 (@850nm)
コーティング材質ポリイミド
NA(開口数)0.22 ± 0.02
使用温度(℃)-40 ~ 300





断面イメージ

大口径ファイバ(SB series Low OH:シリコーン/ポリアミド樹脂品)
項目S.200/220BS.400/440BS.600/660BS.800/880BS.1000/1100B
コア径 (µm)200±10400±20600±30800±401,000±50
クラッド径 (µm)220±11440±22660±33880±441,100±55
被覆外径 (µm)900±1001,100±1001,400±1001,700±1002,000±200
推奨最小曲げ半径(mm)4488132176220
屈折率分布SI
コア材質 /クラッド材質SiO₂ (Low OH) / F- SiO₂
伝送損失 (dB/km)≦ 10 (@850nm)
コーティング材質 / 被覆材質シリコーン / ポリアミド
NA(開口数)0.22 ± 0.02
使用温度(℃)-20 ~ 60
被覆色

断面イメージ

その他カスタム品

・被覆に関して、FEP, PFAなどのご要望についてはご相談承ります。
・高耐熱タイプとして、ポリイミド(PI)被覆光ファイバも対応可能です。
・量産品への対応
 お客様の仕様に応じて、各種大口径ファイバの製造を設計、試作から量産まで
 対応いたしますので、御相談ください。