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TEC SMファイバ

フジクラのファイバは、長年培ったファイバ設計および製造技術をもとに融着接続や光コネクタに適した構造を実現しております。
 


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特長

・一般的なアクリレート被覆より耐熱性を向上させ、-40 ˚C ~ +150 ˚Cの広い温度範囲で使用可能です。
・融着時の熱でモードフィールド径が拡大する、熱拡散コア技術を適用しました。
・シリコンフォトニクスデバイスとの結合に適しています。

仕様

項目TEC13-15-U25HT-M4
波長帯1310 nm 及び 1550 nm
モードフィールド径 (μm)3.4 ± 0.4 @ 1310 nm、 4.0 ± 0.3 @ 1550 nm
コア偏心量 (μm)≤ 0.5
クラッド外径(長径) (μm)125 ± 1
伝送損失 (dB/km)≤ 50 @ 1310 nm、 ≤ 35 @ 1550 nm
カットオフ波長 (nm)≤ 1280
曲げ損失
(dB, R5mm × 10 ターン)
≤ 0.01 @ 1550 nm
許容曲げ半径2 %プルーフ品:R5 mm
被覆材質UV硬化型樹脂
被覆外径 (μm)245 ± 15






断面イメージ