TEC SMファイバ フジクラのファイバは、長年培ったファイバ設計および製造技術をもとに融着接続や光コネクタに適した構造を実現しております。 カタログダウンロード 特長 ・一般的なアクリレート被覆より耐熱性を向上させ、-40 ˚C ~ +150 ˚Cの広い温度範囲で使用可能です。・融着時の熱でモードフィールド径が拡大する、熱拡散コア技術を適用しました。・シリコンフォトニクスデバイスとの結合に適しています。 仕様 項目TEC13-15-U25HT-M4波長帯1310 nm 及び 1550 nmモードフィールド径 (μm)3.4 ± 0.4 @ 1310 nm、 4.0 ± 0.3 @ 1550 nmコア偏心量 (μm)≤ 0.5クラッド外径(長径) (μm)125 ± 1伝送損失 (dB/km)≤ 50 @ 1310 nm、 ≤ 35 @ 1550 nmカットオフ波長 (nm)≤ 1280曲げ損失(dB, R5mm × 10 ターン)≤ 0.01 @ 1550 nm許容曲げ半径2 %プルーフ品:R5 mm被覆材質UV硬化型樹脂被覆外径 (μm)245 ± 15断面イメージ お問い合わせ Back